Neue Versionen ermöglichen eine doppelt so hohe Datenrate wie bisher und bieten Effizienz- und Skalierbarkeitsvorteile für Flash-Speicheranwendungen.

Bridgewater (N.J.), USA – 24. Februar 2026 – Die MIPI Alliance, eine internationale Organisation, die Spezifikationen zur Standardisierung kabelgebundener Schnittstellen für Mobilgeräte und andere vernetzte Systeme entwickelt, hat heute wichtige Updates für zwei ihrer wichtigsten Spezifikationen vorgestellt. MIPI UniPro v3.0 und MIPI M-PHY v6.0 bieten erhebliche Verbesserungen in Bezug auf Leistung, Latenz und Energieeffizienz für JEDEC Universal Flash Storage (UFS 5.0)-Lösungen der nächsten Generation, um größere Edge-KI-Workloads in Smartphones, Tablets, PCs, Spielekonsolen, Automobil- und Industrieanwendungen zu unterstützen.

„Seit mehr als einem Jahrzehnt dienen M-PHY und UniPro als Verbindungsschicht für JEDEC UFS und ermöglichen so Hochleistungs-Flash-Speicher mit geringem Stromverbrauch für eine Vielzahl von Geräten“, erklärt Hezi Saar, Vorsitzender der MIPI Alliance. „Diese jüngsten Versionen knüpfen an diese Entwicklung an und bieten Verbesserungen in Bezug auf Geschwindigkeit und Effizienz, um neue KI-Workloads am Netzwerkrand zu ermöglichen, bei denen schneller, zuverlässiger und energieeffizienter Datenzugriff sowie schnelle Datenverarbeitung und -speicherung immer wichtiger werden.“

MIPI M-PHY v6.0 Erweiterungen

Die neue Version der Physical-Layer-Schnittstelle MIPI M-PHY v6.0 bietet folgende Neuerungen:

• Einen Hochgeschwindigkeitsmodus (HS-G6) mit Verwendung des Signalübertragungsschemas PAM4, wodurch die Bandbreite der Schnittstelle auf maximal 46,694 Gbit/s pro Lane verdoppelt wird.
• Eine neue 1b1b-Leitungscodierung für HS-G6, die die Durchsatzeffizienz erheblich verbessert, indem sie den PHY-Codierungsaufwand reduziert.
• Eine optionale Link-Entzerrungs- und Trainingsfunktion, die eine größere Leistungsreserve und verbesserte Interoperabilität ermöglicht.

Die Spezifikation ist abwärtskompatibel mit M-PHY v5.0.

MIPI UniPro v3.0 Erweiterungen

MIPI UniPro ist eine anwendungsunabhängige Transport- und Verbindungsschicht, die zur Verbindung von Chipsätzen und Peripheriekomponenten verwendet wird. Die wichtigsten Neuerungen in Version 3.0 sind:

• Unterstützung für Datenübertragungsraten von bis zu 46,6 Gbit/s pro Lane und Richtung, basierend auf M-PHY v6.0 High-Speed Gear 6 (HS-G6) und seinem neuen hocheffizienten 1b1b-Codierungsschema.
• Neue Transport-Framing-Struktur (TFS), Reed-Soloman-Vorwärtsfehlerkorrektur (RS-FEC), 64-Bit-zyklische Redundanzprüfung (CRC), TFS-Datenverschlüsselung, Graucodierung, Vorcodierung und Lane-Ausrichtungsfunktionen
• Einführung eines Link-Equalization-Trainingsverfahrens, um das Erkennen der optimalen Tx-Equalization-Einstellungen im Application-Layer zu erleichtern
• Neue Funktionen, die es UniPro-Verbindungen über das neue M-PHY v6.0 HS-G6 ermöglichen, mit einer Bitfehlerrate (BER) von weniger als 10-22 auf der Anwendungsebene zu arbeiten
• Obligatorische Unterstützung für den Aufbau von Hochgeschwindigkeitsverbindungen (unter Verwendung von M-PHY HS-G1 Rate A), wodurch die Latenz beim Verbindungsaufbau reduziert wird.

Die Spezifikation ist abwärtskompatibel mit UniPro v2.0.

Zusammenarbeit mit JEDEC

Mit MIPI UniPro v3.0 und M-PHY v6.0 als Interconnect-Layer ist das kommende JEDEC UFS 5.0 für KI-fähige Mobilgeräte und andere Edge-Geräte optimiert und bietet verbesserte Geschwindigkeit, Sicherheit und Signalintegrität. Diese neuesten Versionen sind das Ergebnis der langjährigen Zusammenarbeit zwischen der MIPI Alliance und JEDEC, deren Ziel es ist, die leistungsstärksten und energieeffizientesten Flash-Speicherlösungen zu entwickeln.

In den MIPI M-PHY- und UniPro- Working Groups wirken unter anderem folgende Unternehmen mit: Arasan Chip Systems, Inc.; Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd.; BitifEye Digital Test Solutions GmbH; Google LLC; Keysight Technologies Inc.; KIOXIA Corporation; MediaTek Inc.; Mixel, Inc.; Phison Electronics Corporation; Prodigy Technovations Pvt. Ltd.; Protocol Insight, LLC; Qualcomm Incorporated; Robert Bosch GmbH; Samsung Electronics, Co.; Sandisk Technologies, Inc.; Siemens Digital Industries Software; Silicon Motion, Inc.; SK hynix; Synopsys, Inc.; Tektronix, Inc.; Teledyne LeCroy; Texas Instruments Incorporated; Valens Semiconductor; Wuhan Jingce Electronic Group Co., Ltd.; Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.; und weitere.

Webinar und unterstützende Ressourcen

MIPI und JEDEC bieten am 31. März 2026 um 17:00 Uhr MEZ (11:00 Uhr EST/8:00 Uhr PST) ein Webinar mit dem Titel “The Evolution of UFS: Leveraging M-PHY v6.0 and UniPro v3.0 for Next-Generation Performance, Power Efficiency and Reliability” an. Das gemeinsame Webinar bietet einen Überblick über die neuesten Versionen der Spezifikationen und erörtert, wie die leistungsstarke Kombination aus UFS, UniPro und M-PHY modernste Flash-Speicheranwendungen ermöglicht.

Darüber hinaus steht die MIPI-JEDEC-Präsentation “How Universal Flash Storage is Enabling Edge AI in Automotive and Industrial Applications”, die auf der embedded world Exhibition and Conference 2025 vorgestellt wurde, zum Download bereit.

Um über die MIPI Alliance auf dem Laufenden zu bleiben, können Sie den MIPI Blog abonnieren und MIPI auf LinkedIn und YouTube folgen.

Über MIPI Alliance

Die MIPI Alliance (MIPI) entwickelt standardisierte Spezifikationen für kabelgebundene Schnittstellen in Mobilgeräten und weiteren vernetzten Ökosystemen. Die 2003 gegründete Organisation zählt weltweit mehr als 375 Mitgliedsunternehmen und verfügt über mehr als 15 aktive Arbeitsgruppen, die Spezifikationen für das erweiterte mobile Ökosystem erarbeiten. Zu den Mitgliedern gehören unter anderem Mobiltelefon-Hersteller, Geräte-OEMs, Softwareanbieter, Halbleiterunternehmen, Entwickler von Applikationsprozessoren, Anbieter von IP- und EDA-Tools, Automobilhersteller und Tier-1-Zulieferer, Test- und Messtechnikunternehmen sowie Hersteller von Kameras, Displays, Tablets und Laptops.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.mipi.org.

 

MIPI®, M-PHY® und UniPro® sind eingetragene Marken der MIPI Alliance. JEDEC® ist eine eingetragene Marke der JEDEC Solid State Technology Association.

 

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