Fünf Fachvorträge zu MIPI stehen vom 10.-12. März auf dem Programm der embedded world in Nürnberg

BRIDGEWATER, New Jersey, 17. Februar 2026 – Die MIPI Alliance, eine internationale Organisation, die Spezifikationen zur Standardisierung kabelgebundener Schnittstellen für mobile Endgeräte und andere vernetzte Systeme entwickelt, hat ihr Fachvortragsprogramm zu MIPI-Spezifikationen für die 24. embedded world Exhibition & Conference vorgestellt.

Im Fokus stehen dabei MIPI I3C, die kürzlich veröffentlichte Audio-Schnittstelle MIPI SWI3S sowie die SerDes-Schnittstelle MIPI A-PHY für große Reichweiten. Drei der Vorträge finden im Rahmen einer dedizierten MIPI-Session mit Schwerpunkt Hardware-Design statt, die beiden anderen werden als praxisorientierte Anwendungsbeispiele für eingebettete medizinische sowie für Smart Camera-Anwendungen vorgestellt.

Die Fachkonferenz der embedded world deckt alle Aspekte der Entwicklung und Anwendung von eingebetteten Systemen ab, von Basistechnologien über Entwicklungsprozesse bis hin zu spezifischen Anwendungsfeldern. Auch in diesem Jahr ist die MIPI Alliance Community Partner des Events.

Das Vortragsprogramm richtet sich an Entwickler, Ingenieure, Systemarchitekten, Produktmanager und technische Führungskräfte, die an der Schnittstelle zwischen angewandter Entwicklung und industriellen Anwendungen von Embedded Systemen arbeiten. Alle Vorträge sind in englischer Sprache.

MIPI VORTRAGSREIHE:

Hardware Design – MIPI Interfaces

Session 4.3 – Hardware Design
10. März 2026 | 16:00-17:30 Uhr

MIPI I3C Serial Bus: Latest Features and Market Applications

Michele Scarlatella (MIPI Alliance)

Turning Up the Volume: How SoundWire I3S Transforms Embedded Audio

Ettore Antonino Giliberti (SmartDV Technologies)

Wire for Intelligence: SWI3S The New Sensor Interface for Ambient AI

Manuela Heiss (Infineon Technologies AG)

PRÄSENTATIONEN VON MIPI-MITGLIEDERN:

Confronting the Connectivity Challenge in Endoscopic and Robotic Surgeries

Effi Goldstein (Valens Semiconductor)

Session 8.1: Use Cases for Embedded – Medical Applications

11. März 2026 | 10:30-11:00 Uhr

 

MIPI A-PHY as an Enabler for Remote Multi-Head “Smart Camera” Architecture

Jonathan Regalado-Hawkey (Valens Semiconductor)

Session 4.6: Hardware Design – Architectural Design

11. März 2026 | 15:30-16:00 Uhr

Ausführliche Beschreibungen der Vorträge sind auf der MIPI Website verfügbar.

Die vollständige Konferenz-Agenda findet sich unter: embedded world Conference program.

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Über MIPI Alliance

Die MIPI Alliance (MIPI) entwickelt standardisierte Spezifikationen für kabelgebundene Schnittstellen in Mobilgeräten und weiteren vernetzten Ökosystemen. Die 2003 gegründete Organisation zählt weltweit mehr als 375 Mitgliedsunternehmen und verfügt über mehr als 15 aktive Arbeitsgruppen, die Spezifikationen für das erweiterte mobile Ökosystem erarbeiten. Zu den Mitgliedern gehören unter anderem Mobiltelefon-Hersteller, Geräte-OEMs, Softwareanbieter, Halbleiterunternehmen, Entwickler von Applikationsprozessoren, Anbieter von IP- und EDA-Tools, Automobilhersteller und Tier-1-Zulieferer, Test- und Messtechnikunternehmen sowie Hersteller von Kameras, Displays, Tablets und Laptops.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.mipi.org. 

MIPI®, A-PHY® und I3C® sind eingetragene Marken der MIPI Alliance. SWI3S™ ist eine Handelsmarke der MIPI Alliance.